로 향상된 것처럼 보이는 것처럼 보입니다. [OLEG]는 불활성 분위기에서 납땜이라고 부르지 만, 이산화탄소가 가득한 용기에 떨어 뜨린 토스터 오븐 리플 로우 해킹 일뿐입니다.
왜이 문제에가는 이유는 무엇입니까? 솔더 습윤에 관한 모든 것입니다. 이것은 용융 된 솔더 페이스트가 보드의 모든 주석 영역으로 흐를 수있는 능력이다. [Oleg]는 약 6 개월 인 뜨거운 공기 수준의 PCB Tinning의 유통 기한에 대해 이야기합니다. 이 후에 주석이 산화되었습니다. 벌거 벗은 구리가 가질만큼 확실히 나쁜 것은 아닙니다. 그러나 PCB가 생산 라인에서 6 개월 이상이면 나쁜 솔더 조인트가 발생할 수 있습니다. 이것은 솔더 플럭스를 사용하는 이유 중 하나입니다. 산은 산화 된 층에서 멀리 떨어져서 젖은 깡통을 노출시킵니다.
그러나 또 다른 방법이 있습니다. 산소가 없을 때 납땜은 습윤 과정을 도울 것입니다. CO2는 공기보다 무겁고 플라스틱 용기에 리플 로우 오븐을 배치하면 공백에서 공기를 제거 할 수 있습니다. CO2 캐니스터는 저렴한 비용이고 획득하기 쉽습니다. 당신이 당신 자신의 홈 맥주를 당신이 이미 자신에게 하나를 소유하고 있다면!
리플 로우 오븐이있는 모든 것을 가지고 있다면 자신만의 몇 가지 예를 볼 수있는 방법을 찾으십시오.